CTS-HPIO-25

主要功能 8bit I/O Data 通讯
Setup, Log Download, Emulation 选项等
通讯媒介 ᆞ 2GHz与5GHz ISM Band, 带宽1MHz
频段 2GHz 2.400 ~ 2525GHz, 126个频道
5GHz 5.725 ~ 5852GHz, 128个频道
通讯速度 各频道1Mbps的高速数据通讯
通讯强度 RF最大输出: +10dBm
通讯周期 约20~30ms
通讯方式 1:1通讯, Half Duplex
调制方式 GFSK调制方式，1MHz带宽
工作距离 3.5M以内: Master天线与Slave之间的直线距离
注意事项
– 使用时请注意HPIO Master与Slave直线距离之间不要放置金属障碍物
– 天线附近半径60mm之内不可与金属障碍物接触
– 请在不存在无线设备与电磁波噪音干扰的环境中使用
– 如果附近存在类似磁控管之类能够发射电磁波噪音的设备，请将相应设备的电磁波屏蔽之后使用
– 在设备上安装多个HPIO(Slave)时建议最少保持50cm的间距
IR通讯
主要功能 8bit I/OData通讯*) 实现IR噪音阻隔功能
通讯媒介 870nm, infrared
通讯范围 距离:0.5m (0°), 0.25m (±15°) / 角度: 30°(±15°)
*) 以中心部位为准最多可将设定值变更为0.7M
通讯方式 1:1通讯，Half Duplex
通讯周期 约23ms
通讯窗位置 T Type : Top View / F Type : Front View *) 选择规格
光调制方式 Pulse Modulation
检验通讯错误 Parity
周围环境亮度 4000lx以下的白炽灯、日光灯，无直射光线之处
使用环境
保管环境 温度 : -25 ~ 70℃/ 湿度: 5 ~ 95%(需要无结露现象)
工作环境 温度 :0 ~ 40℃/ 湿度: 35 ~ 85%(需要无结露现象)
震动 : 4~150 Hz, 4.9m/s2以下
电源 输入电压:DC 24V±10% /消耗电流 100mA以下 @ 24V
箱体材质 Polycarbonate
尺寸(WxHxD) Parallerl type : 50 x 66 x 20mm
Mini Parallerl Type : 50 x 53 x 20mm
重量 约300g (EQ用, I/O线缆标准长度1.5m/2.5m)